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MWC上海奏响5G春之声
产业链人士：骁龙 895 采用三星 5nm 升级工艺，高通明年有望转用台积电 4nm 工艺
vivo 秦飞：十年后智能手机不会被取代，但多终端交互将成趋势

MWC上海奏响5G春之声

新春伊始，上海新国际博览中心人头攒动，2021世界移动通信大会（MWC）上海吸引了全球移动通信行业的目光。作为年度行业盛会，今年MWC上海的如约而至意义非凡，彰显了全球移动行业在不...
产业链人士：骁龙 895 采用三星 5nm 升级工艺，高通明年有望转用台积电 4nm 工艺

据国外媒体报道，在先进芯片制程工艺方面，三星电子虽然要晚于台积电推出，但也基本是能跟上台积电节奏的厂商，并未落下很长时间。...
vivo 秦飞：十年后智能手机不会被取代，但多终端交互将成趋势

2021 MWC 上海于 2 月 23 日 - 25 日举行，新浪科技与 GSMA 今日联合举办了以 “手机之后，谁会是下一个颠覆式设备？”为主题的智能设备创新圆桌论坛。...

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无线MCU系列的又一力作－－STM32WL，专注LoRa长距离通信2021-01-08

2020年对ST来说，是值得纪念的一年。尽管疫情原因鲜少举办发布会，但仍有很多高性能，高可靠性产品的推出。近日，ST推出了全球首款满足长距离无线通信的MCU STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品，该产品是市场上唯一可连接LoRa低功耗广域网(LPWAN)的单芯片SOC，这是其无线MCU系列中，继STM32WB推出后的又一重要芯片。

后疫情时代，安森美半导体将如何突出重围？2020-12-28

近日，安森美半导体举办了线上年终媒体沟通会，总结了在2020年这个特殊年份，安森美半导体取得的成就和对接下来的展望。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo称，2020年的疫情，对任何行业来说，都始料未及，在疫情冲击下，全球经济陷入衰退，中国或将成为2020年全球主要经济体中唯一实现正增长的经济体。安森美半导体预计，明年的经济将出现好转，预计将出现5.2%的增长。

加速物联网应用，Semtech推出LoRa Edge创新平台 2020-12-09

随着物联网设备连接数高速增长，低功耗广域物联网（LPWAN-IOT）行业或将迎来爆发式增长。

UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展2020-12-07

随着半导体技术的提升，以SiC和GaN为代表第三代半导体材料越来越受到关注。与传统硅工艺相比，SiC和GaN等宽禁带半导体材料可实现更优的导热性、更高的开关速率、更低导通电阻（RDS）以及更小的器件物理尺寸。

新型车载一次DC／DC转换器,让你的爱车稳稳地启动2020-11-26

随着汽车电子技术的飞速发展，汽车的耗电设备越来越多，但传统的燃油车电池和发电机提供的电量有限，因此对降低功耗的需求越来越高。此外，从电池和发电机输出的电压存在一定差距，负责控制供电的电源IC，却一直很难同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。

你的无线充电器真的安全吗？2020-11-23

无线充电，这一技术想必人们早已不再陌生，不需要使用电线，不需要频繁插拔充电线，给人们的生活带来非常大的便利。随着无线充电标准的统一、技术的成熟和市场的推广，设备通用性和兼容性问题也逐步解决，无线充电技术可谓前景可期。那么，是谁影响着无线充电的普及速度？答案是标准。

TI 推首款汽车和工业级GaN FET 功率密度再翻倍2020-11-20

随着半导体技术的提升，人们逐渐将目标转向了寻找Si以外新一代的半导体材料。在这个过程中，GaN近年来作为一个高频词汇，进入了人们的视野。

缩小电源体积从电容做起，PI发布MinE－CAP IC 使得大电容的尺寸减半2020-11-06

电子产品小型化的趋势决定着电源适配器也必须跟的上小型化、智能化、高效率的步伐，无论是设备厂商还是芯片厂商都在极力朝这个方向迈进。那如何满足用户对电源适配器即小尺寸又高效率的需求呢？市场上通常以提高开关频率来缩小反激式变压器的尺寸，从而缩小适配器的尺寸，但事实上除了缩小变压器外，电容的占板面积也是不可忽视的，一旦电容的直径减小，就会大大增加空间的利用率，那么如何将电容直径缩小又可以提升效率呢？为了解

缩小电源体积从电容做起，PI发布MinE-CAP IC 使得大电容的尺寸减半2020-11-06

电子产品小型化的趋势决定着电源适配器也必须跟的上小型化、智能化、高效率的步伐，无论是设备厂商还是芯片厂商都在极力朝这个方向迈进。那如何满足用户对电源适配器即小尺寸又高效率的需求呢？

智能感知界的佼佼者：安森美半导体畅谈汽车智能感知2020-10-12

现在的智能感知技术在很多行业均有应用，尤其在汽车、机器视觉等方面都有许多应用趋势。作为智能感知界的佼佼者，安森美半导体在过去的一年，智能感知技术和产品都悄悄发生了哪些变化？

好马配好鞍：PSpice for TI 仿真工具助力工程师攻克设计周期每阶段2020-10-10

作为半导体设计工程师的你一定能深深体会到一款可信赖的Spice软件在设计过程中有多重要。以Spice模拟算法为核心的软件被各厂家纷纷推出，诸如Vspice、Hspice、Pspice等等。据了解，Cadence公司的PSpice被用户认为是最精确的基于Spice的模拟器之一，它之所以有如此高度评价，是因为首先此软件有应力测试，可以帮助客户提前了解到整个设计周期中最主要的应力需要提高的点在哪里？其次，它可以支持用户的定制版本，如此客户可以更好的

Atmosic凭借三大创新技术重新定义物联网设备的电池寿命2020-09-28

随着物联网的发展，电子设备越来越多，对电池的需求也随之升高，人们习惯地去购买不同型号的电池，以满足不同物联网设备的需要。据统计，每年全球消耗的电池达数十亿。而废旧电池除了造成环境污染，频繁更换电池造成的成本问题也不容忽视，该如何在无需担心电池续航的前提下，更好地实现物联网应用的发展？

英飞凌推芯片级安全解决方案，帮助物联网设备安全上云！2020-09-14

如今，物联网飞速发展，其应用也越来越多。据麦肯锡预测，2025年全球物联网市场将有4万亿-11万亿美元的高速增长，预计2025年我国物联网连接数将突破200亿台。

魏少军：中国集成电路发展的关键是解决研发投入问题2020-08-28

国家主席习近平曾在2018年有非常重要的论断——当今世界正处于“百年未有之大变局”，曾有多位学者以各种不同的角度对此作出解读，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所所长魏少军教授从中发现，每位学者都有同样的出发点，即把科学技术发展列为重要驱动力，科技进步，才是推动百年变局的根本力量。

开放合作,世界同“芯”—— 我国集成电路产业迎高质量发展新阶段2020-08-27

8月26日，2020年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心顺利召开，本次大会以开放合作，世界同“芯”为主题，南京政府、国内外半导体产业专家以及行业媒体齐聚一堂，共同探讨全球经济形势不明朗背景下，世界半导体产业的发展与变革。

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ADI音频产品和方案介绍 ADI公司的音频产品（包括DSP、CODEC、功放、运放等）在专业音响，汽车音响和消费类音响或设备等领域都有很成功的应用，我们将通过这次直播向大家全面介绍一下ADI公司针对... ADI  2020年07月30日     立即注册预先提问

ADI基于ADPD188BI的烟雾探测器集成解决方案 ADI集成光学模块ADPD188BI，以其优异的性能，可减少烟雾探测器误报，满足新监管标准；模拟前端 (AFE) 和集成设计可以改善电源管理，从而延长电池寿命；精简的设计，占用更小的空间，提高制造流程效率..... Arrow&ADI  2020年08月12日     立即注册预先提问