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    Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作

  • Teledyne e2v,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain(法国第戎)达成一项新型技术与产业合作。双方强强联合后,将制定出能支持工业应用创新的先进仿生视觉解决方案。
  • Teledyne e2vYumainAI 2021-03-04

    安森美半导体RSL10智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像

  • 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出RSL10智能拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗图像捕获和识别,实现新一代IoT端点。
  • 安森美RSL10 2021-02-08
Yole调研显示2020年中国热成像品牌崛起,高德红外跃居全球第二

    Yole调研显示2020年中国热成像品牌崛起,高德红外跃居全球第二

  • 近日,国际知名市场调研公司Yole Developpement发布了最新版《2020年热像仪和热探测器报告》,重点分析了全球热成像市场产量、市场份额、技术现状以及未来发展趋势。
  • 高德红外 2021-02-05
OPPO联合浙江大学成立色彩实验室:专攻屏幕、成像等色彩领域

    OPPO联合浙江大学成立色彩实验室:专攻屏幕、成像等色彩领域

  • 据国内媒体报道,近日OPPO联合浙江大学联合创新中心色彩实验室正式挂牌成立,双方将整合各自优势资源,建设一流的图像色彩技术创新平台。
  • OPPO 2021-01-26
TDK联手Uhnder为自主平台提供世界级数字成像雷达定位

    TDK联手Uhnder为自主平台提供世界级数字成像雷达定位

  • TDK株式会社(TSE:6762)宣布,TDK集团公司旗下的惯性导航软件领导企业Trusted Positioning Inc.(TPI)与数字雷达技术领导企业Uhnder达成合作伙伴关系。
  • TDKUhnder 2021-01-12
苹果全新指纹识别专利通过审核,将利用短波红外光学成像

    苹果全新指纹识别专利通过审核,将利用短波红外光学成像

  • 据国外媒体报道,本周二,美专利和商标局通过了一项名为 “通过电子设备显示屏进行短波红外光学成像 ”的专利申请,这份专利中,苹果提出了利用短波红外光学成像来进行指纹识别的方法,可以算是苹果的屏下Touch ID技术。
  • 苹果指纹识别 2020-11-05
Teledyne DALSA 的热成像相机在Nuvoola的 AI 赋能的皮肤温度升高筛查解决方案中起关键作用

    Teledyne DALSA 的热成像相机在Nuvoola的 AI 赋能的皮肤温度升高筛查解决方案中起关键作用

  • 数字成像技术的全球领导者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne DALSA 很高兴提供用于Nuvoola的LUKE™ AI健康筛查和保护 (HSP) 解放方案的重要部件 — 新款Calibir GXF 热感相机。
  • TeledyneDALSA 2020-10-14
ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

    ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

  • Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)宣布与Microsoft Corp.达成战略合作,利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。
  • ADIMicrosoftTOF 2020-09-23
LG推出163英寸Micro LED巨型电视:搭载Alpha AI成像处理器

    LG推出163英寸Micro LED巨型电视:搭载Alpha AI成像处理器

  • 据国外媒体报道,LG推出了一款大尺寸电视LG MAGNIT,这款电视是该公司首款采用Micro LED技术的商业电视。
  • LGMicro LEDAlpha AI 2020-09-11
疫情让红外热成像市场大热,高德躺赚

    疫情让红外热成像市场大热,高德躺赚

  • 今年春节前国内爆发新型冠状病毒,为了高效快捷的对春运期间大规模人员流动进行体温筛查,红外热成像产品需求爆发,相关企业订单暴增,高德红外就是其中受益企业之一。
  • 红外热高德 2020-07-16
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Limata X3000激光直接成像系统,具有超大图像尺寸曝光精度

    Limata X3000激光直接成像系统,具有超大图像尺寸曝光精度

  • Limata,一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司,发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像,而不影响其最高精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。
  • Limata 。X3000 2020-10-23
安森美XGS CMOS图像传感器,可带来高达4500万像素成像细节

    安森美XGS CMOS图像传感器,可带来高达4500万像素成像细节

  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。
  • 安森美,XGS CMOS,XGS 2020-10-20
Xilinx 与大陆集团联合打造汽车行业首款量产版自动驾驶4D 成像雷达

    Xilinx 与大陆集团联合打造汽车行业首款量产版自动驾驶4D 成像雷达

  • 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))和大陆集团今日宣布,赛灵思将通过 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台支持大陆集团开发新款高级雷达传感器(ARS) 540,联手打造汽车行业首款量产版 4D 成像传感器。双方的合作将助力配备ARS540的新车型实现 SAE J3016 L2功能,为迈向 L5 自动驾驶系统铺平道路。
  • Xilinx ,大陆集团,4D 成像雷达 2020-09-24
Teledyne e2v推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的光学模组

    Teledyne e2v推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的光学模组

  • 法国格勒诺布尔, Sept. 08, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司 Teledyne e2v 宣布进一步扩展产品系列,新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的 200 万像素小型模组。这个 MIPI 接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途,可以提高物流、分拣、零售 POS 和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。
  • Teledyne e2v,光学模组 2020-09-10
Teledyne e2v将继续开发和制造高规格CCD成像传感器

    Teledyne e2v将继续开发和制造高规格CCD成像传感器

  • Teledyne Imaging集团旗下的Teledyne e2v今天表示,它将继续作为长期合作伙伴,为高端科学市场开发、制造和供应CCD探测器,用于太空探索、地球观测和显微镜、光谱学及天文学领域的地面科学工作。
  • Teledyne e2vCCD探测器CCD成像传感器 2020-03-13
Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器

    Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器

  • Teledyne e2v宣布推出新款500万像素规格传感器,扩充Snappy成像传感器产品系列。SnappyTM 5M专为读取条码,2D扫描和其他要求极高的应用而设计。Snappy 5M有单色和彩色可供选择,采用小巧的1/1.8英寸光学规格,包含2.8μm低噪全局快门像素,以2,560 x 1,936阵列排列。
  • Snappy 5MCMOS成像传感器嵌入式工业成像系统 2019-03-01
Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器

    Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器

  • Teledyne e2v宣布推出新款200万像素规格传感器,扩充 Emerald成像传感器产品系列。Emerald2M是一款新型CMOS成像传感器,经设计用于需要以全高清像素规格无失真地捕捉运动物体成像的成本敏感型应用领域。这款传感器针对机器视觉应用进行了优化,而且包含5°主光角补偿。Emerald 2M采用高性能CLGA封装或者仅 1.19毫米厚的微型有机扇出型封装。
  • 200万像素规格传感器Emerald 2MCMOS成像传感器 2019-02-27
Teledyne e2v宣布推出用于低成本机器视觉的超高画质CMOS影像感光组件

    Teledyne e2v宣布推出用于低成本机器视觉的超高画质CMOS影像感光组件

  • Teledyne e2v宣布推出全新的200万画素组件,扩大其Emerald影像感光组件系列产品。 Emerald 2M是一款新型的CMOS影像感光组件,专为需要在不失真地的情况下,捕捉超高画质分辨率的移动物体影像的成本敏感型应用而设计。
  • Emerald 2M低成本机器视觉CMOS影像感光组件 2019-01-04
华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

    华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

  • 国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数碼影像方案专家华晶科将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。
  • 华晶科CES展3D感测深度芯片AL 3200 2018-01-09
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[原创] Maxim MAX35104气体流量系统级芯片(SoC)解决方案

    [原创] Maxim MAX35104气体流量系统级芯片(SoC)解决方案

  • Maxim公司的MAX35104是气体流量系统级芯片(SoC),用于超声波气体流量计和医用呼吸机的模拟前端(AFE)解决方案.具有高精度的流量测量,测量范围高达400μs,支持 PT1000和PT500 RTD传感器以及温度调节器,工作电压2.3V-3.6V,工作温度-40°C 到+85°C.本文介绍了MAX35104主要优势和特性,框图,以及评估板MAX35104 EVK主要优势和特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.
  • 系统级芯片(SoC),医疗电子,呼吸机,气体流量计, MAX35104 2017-04-25
[原创] All Programmable FPGA 1080p60 HD医疗内窥镜方案

    [原创] All Programmable FPGA 1080p60 HD医疗内窥镜方案

  • 预防医学与微创外科手术的发展正在推动内窥镜系统增强功能需求的发展。传统多芯片实现方案会产生时延问题,会对现代内窥镜所需的高带宽及计算密集型功能造成负面影响。Zynq-7000 All Programmable SoC FPGA不但在单个器件中高度集成摄像头单元控制与 1080p60 图像处理技术,同时还可为自动诊断实现复杂视频分析的硬件加速。
  • FPGA,HD医疗内窥镜,成像设备 2015-10-28
Ti的超声波应用传输/接收(T/R)开关方案

    Ti的超声波应用传输/接收(T/R)开关方案

  • TX810 可满足设计人员对小型便携式超声系统的制作需求,是业界首款适用于超声系统的集成八通道传输/接收 (T/R) 开关。本文给出一个基于TX810的参考设计。
  • Ti,超声波,成像设备 2015-10-28
面向磁共振成像(MRI)等医疗影像应用的模数转换器

    面向磁共振成像(MRI)等医疗影像应用的模数转换器

  • 德州仪器 (TI) 宣布推出首款面向磁共振成像 (MRI) 等医疗影像应用的四通道 16 位模数转换器 (ADC)。该 ADS5263 支持 10 MHz 输入,采样频率高达 100 MSPS,可实现 84.6 dBFS 的信噪比 (SNR),从而可充分满足设计人员采集清晰明确的信号以及对更快采集速率的需求。除高性能外,ADS5263 的四通道架构、每通道380 mW 的低功耗以及小型封装可帮助工程师成功设计现有单通道或双通道器件所无法达到的更小、更紧凑的医疗影像系统。
  • 模数转换器, 磁共振,ADS5263 2015-10-28
Freescale远程医疗监护解决方案

    Freescale远程医疗监护解决方案

  • Freescale远程医疗监护解决方案是一种更好监护患者健康的新途径,包括家用远程监护系统和便携式无线远程监护系统.飞思卡尔的解决方案使用Linux/uCLinux 32位实时操作系统,支持心脏生理,心肌活动,心脏信号采集等功能,并介绍了低成本心率监视器和心电图測量方案等主要性能.
  • 医疗电子,远程医疗监护,病人监护,物联网 2010-03-26
MAX2077:八路超声波前端解决方案

    MAX2077:八路超声波前端解决方案

  • Maxim公司的MAX2077八路超声波前端是一个全集成、双极、高密度、八路超声波接收器,优化用于低成本、多通道、高性能便携式和车载超声波系统。该易用IC使用户能够充分地利用更少的空间和功率实现高端2D和PW成像。
  • Maxim、八路、超声波前端、超声波接收器、PW成像、MAX2077 2010-02-09
TI TMS320VC5505 ECG解决方案

    TI TMS320VC5505 ECG解决方案

  • TI 公司的ECG解决方案是采用TMS320VC5505 定点DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定点DSP,它的C55x™ DSP架构可得到高性能和低功耗特性,CPU支持内部总线架构,包括一条可编程总线,一条321位数据总总线和两条16位数据读总线,两条数据写总线和专门用于外设和DMA的其它
  • 医疗电子心电图仪ECGLCD 2009-09-14
ADI低成本无线ECG Holter监视器解决方案

    ADI低成本无线ECG Holter监视器解决方案

  • ADI公司的低成本无线ECG Holter监视器解决方案主要采用12位精密模拟微控制器ADuC7022, 高性能ISM频段FSK/ASK收发器 ADF7022, 低成本仪表放大器AD623, 微功耗精密CMOS运算放大器AD8500和低功耗JFET放大器AD8641等器件.本文介绍了典型的单通道心电图方框图, 低功耗低成本无线EC
  • 医疗电子ECG Holter 2009-08-14
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Metalenz超光学透镜技术,让成像设备进一步小型化

    Metalenz超光学透镜技术,让成像设备进一步小型化

  • 近日,位于波士顿的哈佛大学附属公司Metalenz推出了其超光学透镜技术。该公司的目标是用硅纳米结构波导取代塑料透镜,这些硅纳米结构由生产微电子和CMOS图像传感器的同厂使用标准的半导体工艺制造。
  • Metalenz超光学透镜 2021-03-01
局部放电检测难度大、风险高?FLIR Si124让你安全准确检测

    局部放电检测难度大、风险高?FLIR Si124让你安全准确检测

  • 在电力系统中,高压电力设备为电力的运行以及稳定性提供了极大保障,在供电企业中有着重中之重的影响。但值得注意的是,高压电气设备在具有种种优势的同时,也存在着很多危险。比如,高压电气设备的局部放电现象。
  • FLIR Si124工业声波成像仪 2021-02-20
物联网边缘的智能视频分析技术

    物联网边缘的智能视频分析技术

  • 使用节点分析和对数成像器可改进物联网(IoT)中的视频分析应用。视频分析应用试图利用日常世界中丰富的信息资源,出于几个原因考量。包括日常监控的人脸识别,但大部分原因集中在预测分析和行为分析上。这些应用中收集到的信息可通过云计算进行更高端的广泛处理。然而,深度处理有其局限性,并且可以通过往组合中增加节点分析和对数成像器在很多方面加以改进。
  • 物联网对数成像成像器智能化 2021-02-01
视觉系统方案的有效整合,可使自动化生产线效率极大提高

    视觉系统方案的有效整合,可使自动化生产线效率极大提高

  • 本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。
  • 视觉系统3D成像技术 2021-01-25
机器视觉检测的必备知识,一定要牢记!

    机器视觉检测的必备知识,一定要牢记!

  • 视觉行业的初学者,甚至是做了 1-2 年的销售也许还会困惑这样的事情——在拿到检测要求后,不知道根据图纸上的公差,应该选用多少万像素的相机。同时还不明确为什么要三个类似的专有名词来描述同一个事情。
  • 机器视觉 2020-12-29
数字电视全面走向智能时代,揭秘你不知道的智能电视黑科技

    数字电视全面走向智能时代,揭秘你不知道的智能电视黑科技

  • 2020 年正逐渐进入尾声,伴随几代人成长的模拟电视也即将落幕,据广电总局下达的《关于按规划关停地面模拟电视有关工作安排的通知》,全国各地的地面模拟信号将于 12 月 31 日前关闭。这也意味着老旧的“大屁股彩电”和“雪花电视机”将永久的退出舞台,随之取代的则是时下盛行的数字电视机。
  • 智能家居智能电视数字电视电视芯片 2020-12-24
机器视觉中彩色成像必须考虑的十个问题

    机器视觉中彩色成像必须考虑的十个问题

  • 首先要考虑的是应用程序所需的颜色精度和差异程度。在某些应用中,机器视觉相机必须区分检测到的颜色和目标值之间的距离。在这一领域,高精度机器视觉用户需要比能够接受较低精度和差异化水平的用户更先进的相机。
  • 机器视觉分辨率白平衡 2020-12-07
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

    材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

  • 在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积 / 成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工程开始应用于半导体制造,以促进功耗、性能和面积 / 成本的持续提高。其中,高 K 值金属栅极就是一个最有力的例证。
  • PPAC图形成像半导体产业 2020-09-08
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

    材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

  • 在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积 / 成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工程开始应用于半导体制造,以促进功耗、性能和面积 / 成本的持续提高。其中,高 K 值金属栅极就是一个最有力的例证。
  • PPAC半导体产业芯片设计 2020-09-04
材料帮助图形成像以解决 PPAC 中的矛盾

    材料帮助图形成像以解决 PPAC 中的矛盾

  • 在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工程开始应用于半导体制造,以促进功耗、性能和面积/成本的持续提高。其中,高K值金属栅极就是一个最有力的例证。
  • 图形成像PPAC存储器 2020-08-31
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  • 近期公开课

  • 主 题:恩智浦智能门锁解决方案
  • 时 间:2021年03月09日
  • 公 司:NXP
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  • 主 题:拯救更多生命:如何设计更优质的烟雾探测器以满足新的法规要求
  • 时 间:2021年03月10日
  • 公 司:ADI
立即参加

  • 成像在线座谈

  • 主 题:汽车车身电子应用面临的挑战及解决方案
  • 时 间:2021年01月19日
  • 公 司:NXP
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  • 主 题:Infineon、MuRata和Arrow一站式物联网解决方案
  • 时 间:2021年01月13日
  • 公 司:Arrow&Cypress&Infineon&murata
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  • 主 题:针对储能系统的电池管理产品及系统设计
  • 时 间:2021年01月06日
  • 公 司:ADI
我要听课

  • 主 题:工业4.0浪潮下,且看TE 安全继电器如何为安全生产保驾护航!
  • 时 间:2020年12月29日
  • 公 司:TE&Heilindasia
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