专用 IC

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  • 采用宽带隙半导体为下一代系统供电

  • 开关模式电源电流检测方法详解

  • 什么是开关模式电源电流检测

  • 从传感器到ADC的危途:工程师应如何做?

  • 为什么LoRa将是IoT的关键技术

  • ADI 高功率硅开关为RF设计提供更高灵活性 ADI 高功率硅开关为RF设计提供更高灵活性
  • 开关模式电源电流检测:检测电阻如何放置 开关模式电源电流检测:检测电阻如何放置
  • 应用电路板的多轨电源设计分析

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3月大戏,关于productronica China的6大期待!

    3月大戏,关于productronica China的6大期待!

  • 有着中国电子生产制造行业风向标之称的2021年慕尼黑上海电子生产设备展览会即将于3月17-19日在上海新国际博览中心盛大召开。距离开幕不到2周时间了,6大期待等您来参观。
  • productronica China 2021-03-05
IC Insight:台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多!

    IC Insight:台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多!

  • 随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增,每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高,但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。
  • 台积电中芯国际 2021-03-05

    Precise Biometrics为高通Sonic 3D指纹识别提供软件

  • Precise Biometrics将提供其BioMatch Mobile软件,以集成到高通的3D Sonic Gen2和Sonic 3D Max显示屏指纹传感器中,后者在1月的CES 2021上刚刚获得了创新奖。此外,高通还将通过BioMatch Mobile软件实施Precise活体解决方案,以提供防欺骗保护。
  • Precise Biometrics高通指纹识别 2021-03-04

    赫联电子新增供应商Pomona Electronics

  • 专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)日前宣布进一步扩充其现有产品线,新增Pomona Electronics为供应商。Pomona Electronics拥有近70年高品质连接器和测试附件,高可靠信号的解决之道。
  • 赫联电子 2021-03-03
莱迪思扩展了mVision和Sentry解决方案的堆栈

    莱迪思扩展了mVision和Sentry解决方案的堆栈

  • 在2018年,莱迪思(Lattice)推出了Lattice sensAI解决方案,以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发,以供各种市场使用。
  • 莱迪思Lattice 2021-03-03
C&K通过Astute Electronics 拓展全球分销网络

    C&K通过Astute Electronics 拓展全球分销网络

  • 领先的高可靠性机电开关制造商C&K与地区代理商Astute Electronics签约,以便进一步支持其不断增长的客户群体。AstuteElectronics 提供卓越的工程设计服务,从而帮助客户缩短设计周期,简化供应链流程。
  • C&K 2021-03-01
高通推出首款骁龙 XR1 AR 智能眼镜参考设计,京东方提供 90Hz micro-OLED 屏

    高通推出首款骁龙 XR1 AR 智能眼镜参考设计,京东方提供 90Hz micro-OLED 屏

  • 高通现已宣布推出其首款 AR(增强现实)智能眼镜参考设计,该参考设计基于高通骁龙 XR1 平台打造,可提供高性能、沉浸式体验,且具有更低的功耗 。
  • 高通骁龙 XR1 AR智能眼镜 2021-03-01
Nordic助力具GPS功能资产追踪器监控车辆、儿童和宠物的位置

    Nordic助力具GPS功能资产追踪器监控车辆、儿童和宠物的位置

  • Cube Tracker的Cube GPS使用Nordic nRF9160 SiP的LTE-M连接功能,经由云端将位置数据传输到智能手机app
  • Nordic 2021-02-26
C&K通过Astute Electronics 拓展全球分销网络

    C&K通过Astute Electronics 拓展全球分销网络

  • 领先的高可靠性机电开关制造商C&K与地区代理商Astute Electronics签约,以便进一步支持其不断增长的客户群体。AstuteElectronics 提供卓越的工程设计服务,从而帮助客户缩短设计周期,简化供应链流程。
  • C&K 2021-02-25
BICS为全球物联网设备增加5G跨境连接

    BICS为全球物联网设备增加5G跨境连接

  • 国际通信服务提供商BICS宣布为其SIM for Things解决方案新增5G跨境连接功能,以助力企业、OEM厂商及硬件设备制造商开发各种面向连接的创新用例,进而开拓更多业务机会并提升市场竞争力。
  • BICS 2021-02-25
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英飞凌推出OPTIGA AuthenticateIDoT解决方案,以增强对仿冒设备的防范

    英飞凌推出OPTIGA AuthenticateIDoT解决方案,以增强对仿冒设备的防范

  • 消费类设备、家用电器和工业机械始终面临着假冒备件和配件的风险。假冒产品可能会损害功能性、用户安全性并进而损害品牌价值。
  • 英飞凌 2021-03-04
Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用 提供经优化的32位MCU

    Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用 提供经优化的32位MCU

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。
  • Silicon Labs 2021-03-04
Microchip 发布首款 IEEE 802.3bt 以太网供电 USB Type-C电源和数据适配器

    Microchip 发布首款 IEEE 802.3bt 以太网供电 USB Type-C电源和数据适配器

  • 新适配器可扩大USB Type-C设备的安装范围,同时支持各种输入PoE标准,最高可达90W,输出功率可达60W
  • Microchip 2021-03-03
Teledyne SP Devices宣布推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪

    Teledyne SP Devices宣布推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪

  • Teledyne技术公司(纽约证券交易所代码:TDY)的业务部门Teledyne SP Devices今天宣布发布ADQ32和ADQ33,这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。
  • Teledyne SP DevicesADQ32 2021-03-02
低电感碳化硅功率模块和可编程栅极驱动器工具包,助力逆变器设计人员

    低电感碳化硅功率模块和可编程栅极驱动器工具包,助力逆变器设计人员

  • Microchip的加速碳化硅(SiC)开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。
  • MicrochipSP6LI 2021-03-01
Maxim推出最新高精度测量IC,帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命

    Maxim推出最新高精度测量IC,帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命

  • Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC:MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC),帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍,且具有可靠保护和最高精度。
  • MaximMAX41400 2021-02-26
适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV”开始全面销售

    适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV”开始全面销售

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始全面销售。
  • BD34301EKVROHM 2021-02-25
助力革新激光雷达系统设计,EPC推出eToF 激光驱动器IC

    助力革新激光雷达系统设计,EPC推出eToF 激光驱动器IC

  • 宜普电源转换公司(EPC)推出首个氮化镓(GaN)集成电路(IC)系列,实现性能更高、更小巧且采用飞行时间(ToF)技术的激光雷达应用,包括机器人、无人机、3D传感器和自动驾驶汽车等应用。
  • EPC,eToF,EPC21601 2021-02-25
Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命

    Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命

  • 为满足现代数据中心发展需求,赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今日宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案,包括全新Alveo SmartNIC系列、smart world(智能世界) AI视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计,以及Xilinx App Store(应用商店)。
  • Xilinx , Alveo SmartNIC 2021-02-25
Microchip 宣布推出基于 COTS 的宇航级抗辐射电源转换器

    Microchip 宣布推出基于 COTS 的宇航级抗辐射电源转换器

  • 新产品扩展了SA50-120系列产品的阵容,为空间应用引入合格的100V和120V总线系统
  • Microchip 2021-02-24
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[原创]Lattice CrossLink-NX系列低功耗FPGA开发方案

    [原创]Lattice CrossLink-NX系列低功耗FPGA开发方案

  • Lattice公司的CrossLink-NX系列是有各种应用的低功耗FPGA,支持各种高带宽传感器和显示器接口,视频处理和机器学习推理.采用低功耗28nm FD-SOI技术,基于Lattice Nexus FPGA平台. CrossLink-NX系列组合了极为灵活的FPGA和低功耗以及高可靠性,提供小型占位面积封装.FPGA支持各种接口包括MIPI D-PHY (CSI-2, DSI), LVDS, SLVS, subLVDS, PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII (吉比特以太网)等. CrossLink-NX的处理特性包括多达39K逻辑单元,
  • CrossLink-NX FPGA,PCIe 5G SERDES, Lattice 2021-02-07
[原创]ADI ADUM4146单/双电源高压隔离SiC栅极驱动方案

    [原创]ADI ADUM4146单/双电源高压隔离SiC栅极驱动方案

  • ADI公司的ADUM4146是带米勒箝位的单/双电源高压隔离SiC栅极驱动器,采用ADI公司的iCoupler®技术,在输入信号和输出栅极驱动之间提供隔离.ADuM4146包括米勒箝位,它在栅极电压降到低于2V时能用单个电源提供SiC强健的关断特性.ADI公司芯片级的变压器在高压域和低压域之间的芯片提供隔离的通信控制信息.ADuM4146集成的去饱和检测电路能提供保护,以对抗高压短路SiC操作.去饱和检测包含降噪特性如300ns屏蔽高压尖脉冲时间(开关事件到屏
  • 电源管理,SiC栅极驱动器,马达驱动, ADI ,ADUM4146 2021-01-29
[原创]ADI ADMV8818 2GHz-18GHz数字可调低通和高通滤波器解决方案

    [原创]ADI ADMV8818 2GHz-18GHz数字可调低通和高通滤波器解决方案

  • ADI公司的ADMV8818是全集成单片微波集成电路(MMIC),具有数字可选择的频率操作.器件有四个单独控制的高通滤波器(HPF)和四个单独控制的低通滤波器(LPF),频率范围从2GHz到18GHz.ADMV8818灵活的架构允许高通和低通滤波器的3dB 截止频率(f3dB)能单独控制,以得到高达4GHz带宽.
  • 无线通信,MMIC,测试测量设备,雷达,卫星通信,工业和医疗设备, ADI, ADMV8818 2020-12-21
[原创]NXP MC33GD3100单路SiC和IGBT功率驱动方案

    [原创]NXP MC33GD3100单路SiC和IGBT功率驱动方案

  • NXP公司的MC33GD3100是SiC和IGBT功率器件单路栅极驱动器.其集成的电流隔离和低开态电阻提供了高的充电和放电电流,低动态饱和电压和轨到轨栅极电压控制.
  • 电源管理,SiC, IGBT, NXP, MC33GD3100 2020-12-15
[原创]Power Integrations MinE-CAP体积减少40%电源参考设计DER-822

    [原创]Power Integrations MinE-CAP体积减少40%电源参考设计DER-822

  • Power Integrations公司的MinE-CAP系列具有体电容器小型化和浪涌电流管理的集成电路,用于非常高功率密度的AC/DC转换器,极大低缩减输入电容的体积而不影响输出波纹,工作效率或变压器的重新设计.
  • 电源管理,AC/DC转换器,MinE-CAP IC, Power Integrations 2020-12-11
[原创]TI UCC5870-Q1单路高效SiCMOSFET和IGBT栅极驱动方案

    [原创]TI UCC5870-Q1单路高效SiCMOSFET和IGBT栅极驱动方案

  • TI公司的UCC5870-Q1是单路高效高度可配置的单路栅极驱动器,主要用于电动汽车/混合动力汽车的大功率SiCMOSFET和IGBT的栅极驱动.功率晶体管的保护如基于并联电阻的过流,基于NTC的超温和DESAT检测,包括可选择软关断或两级断开.
  • 汽车电子,电动汽车,EV/HEV,SiCMOSFET,IGBT, TI, UCC5870-Q1 2020-11-20
[原创]Maxim MAX20360超低IQPMIC锂电池系统解决方案

    [原创]Maxim MAX20360超低IQPMIC锂电池系统解决方案

  • Maxim公司的MAX20360是用于小型锂电池系统的具有超低IQ稳压器,充电器,电量表和触感驱动器的电源管理集成电路(PMIC).MAX20360的尺寸和效率是优化的,包括完整的电池管理解决方案,具有电池密封,充电器,电源通路和电量计量.热管理和输入保护内置于充电器.器件还包括工厂可编程的按扭控制器,有多个输入,用来定制以满足特别产品UX的需求.
  • 电源管理,PMIC,充电器,可穿戴, Maxim,MAX20360 2020-11-19
[原创]Lattice MachXO3D新一代低密度PLD器件开发方案

    [原创]Lattice MachXO3D新一代低密度PLD器件开发方案

  • Lattice公司的MachXO3D是新一代低密度PLD器件,包括增强的安全特性和片上双启动闪存.增强安全特性包括高级加密标准(AES)AES-128/256,安全散列算法(SHA)SHA-256,椭圆曲线数字签名算法(ECDSA),椭圆曲线集成加密方案(ECIES),散列消息认证码((HMAC) HMAC-SHA256,公钥密码系统和特有安全ID. MachXO3D是信任根硬件解决方案,很容易升级以保护整个系统的增强比特流安全和用户模式功能.
  • PLD, FPGA,消费类电子,计算机,无线通信,工业控制,汽车电子, Lattice, MachXO3D 2020-11-06
[原创]TI TIDA-020003汽车2MP照相机模块参考设计

    [原创]TI TIDA-020003汽车2MP照相机模块参考设计

  • TI公司的DS90UB953-Q1串行化器件是FPD-LinkIII器件系列产品,支持高速原始数据传感器包括60-fps的2.3MP成像仪以及4MP, 30-fps照相机,卫星RADAR,LIDAR和飞行时间(ToF)传感器.器件提供4.16Gbps正向通路和超低等待50Mbps双向控制通路,支持单同轴电缆(PoC)或STP电缆的供电.DS90UB953-Q1具有先进的数据保护和诊断特性,支持ADAS和自主驾驭.DS90UB953-Q1还提供精密的多个照相机传感器时钟和传感器同步.DS90UB953-Q1完全是AEC-Q100资质的,工
  • 汽车电子,照相机,PMIC,ADAS,飞行时间(ToF),工业和医疗图像, TI , TIDA-020003 2020-10-23
[原创]Microchip mXT288UD-AMT触摸屏控制器解决方案

    [原创]Microchip mXT288UD-AMT触摸屏控制器解决方案

  • Microchip公司的mXT288UD-AMT/mXT288UD-AMB 1.0采用独到的电荷传输采集引擎来实现Microchip公司的专利电容检测方法.和最新的CPU耦合,整个触摸屏检测解决方案能在最短时间内以高度精确度测量,分类和跟踪大量的手指触摸.这种测量可以是相互的和自电容测量,而自电容测量用来扩大相互的电容测量,以得到可靠的触摸信息.汽车应用时具有AEC-Q100资质,开发时依据汽车SPICE® Level 3有资质的流程,并和CISPR 25兼容.器件采用maXTouch®
  • 汽车电子,触摸屏控制器, Microchip ,mXT288UD-AMT 2020-10-15
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如何利用SiC高效驱动电动车

    如何利用SiC高效驱动电动车

  • 电动汽车正在推动今天的能量转换技术的极限,而大功率SiC FET的出现推动了这一技术。SiC FET有许多优点:允许更高的开关速度和更高的电压,从而产生更小的磁性、更轻的电缆和更高的效率。这些改进使电动汽车行驶里程更长,性能更强。
  • SiC电动车栅驱动技术 2021-03-04
UnitedSiC银烧结技术,可提高功率半导体导热系数

    UnitedSiC银烧结技术,可提高功率半导体导热系数

  • 虽然电子器件带来的功能似乎没有止境,但是数字和模拟器件的集成器件制造商(IDM)仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求,随着时间推移,管理产品的热密度变得越来越重要。
  • 功率半导体银烧结技术 2021-03-03
应对3D NAND新挑战,泛林Striker ICEFill电介质填充技术

    应对3D NAND新挑战,泛林Striker ICEFill电介质填充技术

  • 对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此,泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。
  • 存储器件3D NAND堆栈泛林 2021-02-23
通过合适的栅极驱动技术最大化SiC的性能

    通过合适的栅极驱动技术最大化SiC的性能

  • 电动汽车革命即将来临。汽车公司拼命地寻求技术优势,驱动电动汽车的电力电子设备正在迅速发展。诸如碳化硅(SiC)之类的宽禁带FET技术有望显着提高效率,减轻系统重量并减小电池体积。在汽车设计中,SiC兑现了这些承诺,并推动了下一代电动汽车的创新。
  • SiC栅极驱动技术 2021-02-18

    数据中心容器网络技术的大貌

  • 容器技术很火,经常为人所提及,尤其是开源容器工具docker,已在不少数据中心里有广泛应用。容器主要是对软件和其依赖环境的标准化打包,将应用之间相互隔离,并能运行在很多主流操作系统上。这样看来容器和虚拟机技术很类似,容器是APP层面的隔离,而虚拟化是物理资源层面的隔离,容器解决了虚拟技术的不少痛点问题,很多时候容器可以和虚拟机结合在一起使用,这也是目前数据中心主流的做法。
  • 数据中心BGPCallico容器网络 2021-02-18
物联网系统需要高集成度和小尺寸功率转换器件

    物联网系统需要高集成度和小尺寸功率转换器件

  • 在功率谱的中低端存在一些不太大的功率转换要求,这在物联网(IoT)设备之类的应用中很常见。这些应用需要使用能够处理适度电流水平的功率转换IC。电流通常在数百毫安范围,但如果板载功率放大器为了传输数据或视频而存在峰值功率需求,那么电流量可能更高。因此,随着支持众多物联网器件的无线传感器的激增,业界对专门用于空间和散热受限器件的小型、紧凑、高效功率转换器的需求在不断增加。
  • 物联网系统功率转换IC 2021-02-08
Vicor电源模块让安防机器人工作更持久

    Vicor电源模块让安防机器人工作更持久

  • 安防机器人作为机器人行业的一个细分领域,立足于实际需求,用来完成安全防护、巡逻监控、灾情监测、有害气体监测等任务,尽量减少事故的发生,降低生命财产的损失。安防机器人虽处于起步阶段,但在巨大的市场需求下具有极大的发展潜力和广阔的应用前景。
  • Vicor电源模块安防机器人 2021-02-05
如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗

    如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗

  • 碳化硅(SiC)MOSFET的快速开关速度,高额定电压和低RDSon使其对于不断寻求在提高效率和功率密度的同时保持系统简单性的电源设计人员具有很高的吸引力。
  • SiC MOSFETEMI 2021-02-02
采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET

    采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET

  • 人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而,由于传统功率半导体封装的限制,在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中,我们首先讨论传统封装的一些局限性,然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。最后,展示对使用了图腾柱(Totem-Pole)拓扑的3.7kW单相PFC进行封装改进后获得的改善效果。
  • SiC MOSFET功率元器件传统封装 2021-01-27
接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器

    接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器

  • 无线基站曾经封装在采用气候控制技术的大型空间中,但现在却可以装在任意地方。随着无线网络服务提供商试图实现全域信号覆盖,基站组件提供商面临压力,需要在更小的封装中提供更多的功能。
  • ADI接收器ICIF放大器 2021-01-26
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专用 IC看开发
  • 采用SiC混合模块和全SiC MOSFET模块提高太阳能逆变器的能效和功率密度
  • 采用SiC混合模块和全SiC MOSFET模...
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  • 2019“芯动北京”中关村IC产业论坛即将开幕
  • 2019“芯动北京”中关村IC产业论坛即将开...
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  • ADI Courtmatics Matrix
  • ADI Courtmatics Matrix...
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  • 慕展采访——ABLIC技术支持部总工程师张炜介绍公司产品
  • 慕展采访——ABLIC技术支持部总工程师张炜...
  • 点播:3532次
  • 近期公开课

  • 主 题:恩智浦智能门锁解决方案
  • 时 间:2021年03月09日
  • 公 司:NXP
立即参加

  • 主 题:拯救更多生命:如何设计更优质的烟雾探测器以满足新的法规要求
  • 时 间:2021年03月10日
  • 公 司:ADI
立即参加

  • 专用 IC在线座谈

  • 主 题:汽车车身电子应用面临的挑战及解决方案
  • 时 间:2021年01月19日
  • 公 司:NXP
我要听课

  • 主 题:Infineon、MuRata和Arrow一站式物联网解决方案
  • 时 间:2021年01月13日
  • 公 司:Arrow&Cypress&Infineon&murata
我要听课

  • 主 题:针对储能系统的电池管理产品及系统设计
  • 时 间:2021年01月06日
  • 公 司:ADI
我要听课

  • 主 题:工业4.0浪潮下,且看TE 安全继电器如何为安全生产保驾护航!
  • 时 间:2020年12月29日
  • 公 司:TE&Heilindasia
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