存储器

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  • 采用宽带隙半导体为下一代系统供电

  • 开关模式电源电流检测方法详解

  • 什么是开关模式电源电流检测

  • 从传感器到ADC的危途:工程师应如何做?

  • 为什么LoRa将是IoT的关键技术

  • ADI 高功率硅开关为RF设计提供更高灵活性 ADI 高功率硅开关为RF设计提供更高灵活性
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应对“更高”存储器件的ALD填充技术

    应对“更高”存储器件的ALD填充技术

  • 对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。
  • 存储器件ALD填充技术 2021-02-23
“会思考”!三星推出高带宽存储器 HBM-PIM,集成 AI 处理能力

    “会思考”!三星推出高带宽存储器 HBM-PIM,集成 AI 处理能力

  • 近日,三星电子宣布开发出一款集成了人工智能(AI)处理能力的 HBM-PIM(高带宽存储器 - PIM)。
  • 三星AI 2021-02-22
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术,推动下一代3D存储器件的制造

    泛林集团推出革命性的新刻蚀技术,推动下一代3D存储器件的制造

  • 通过技术和Equipment Intelligence®(设备智能)的创新,Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀,助力芯片制造商推进3DNAND和DRAM的技术路线图。
  • 泛林集团 2021-01-28
低功耗产品获阿里转投资 华邦夺AI存储器大单

    低功耗产品获阿里转投资 华邦夺AI存储器大单

  • 华邦昨(22)日宣布,旗下低功耗存储器获香港富商李嘉诚与阿里巴巴等转投资的知名人工智能(AI)晶片商耐能(Kneron)新款AI系统单晶片采用,抢食当红的AI应用与边缘运算相关商机。华邦总座陈沛铭透露,第3季营运可望明显优于预期。
  • 华邦AI阿里 2020-09-23
存储器市场供过于求,重回跌价周期

    存储器市场供过于求,重回跌价周期

  • 在5G、数据中心等市场需求带动下,2019年第四季度开始,存储器价格触底反弹,上游原厂纷纷大幅调涨出厂价,现货价格也应声而动。
  • 存储器 2020-08-11

    Mentor 与三星Foundry开展合作 提高产品良率并简化存储器测试

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件,旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。
  • Mentor三星Foundry 2020-07-28
兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

    兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相,并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案,覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。
  • 存储器MCU传感器 2020-07-03

    存储器发展论坛:存储技术不断“进化”,全产业链如何配合发展?

  • 存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。
  • 存储器存储技术 2020-07-02
浪潮存储服务器NF5266M5 专为大数据应用设计

    浪潮存储服务器NF5266M5 专为大数据应用设计

  • 大数据已经成为各个行业的普及性技术,企业普遍面临大数据挑战,尤其是数据存储和管理的挑战。据IDC预测,全球数据总量预计2020年达到44ZB,企业是数据存储的主体,到2025年将存储全球超过85%的数据。
  • 浪潮存储服务器NF5266M5云储存 2020-06-30

    国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工

  • 国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。省委书记、省人大常委会主任应勇宣布项目开工。省委副书记、省长王晓东致辞。
  • 存储器3D NAND闪存芯片 2020-06-22
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富士胶片成功研发锶铁氧体磁带 实现全球最大580TB存储容量

    富士胶片成功研发锶铁氧体磁带 实现全球最大580TB存储容量

  • 富士胶片控股株式会社宣布,公司已成功研发出使用锶铁氧体(以下简称SrFe)磁性颗粒的磁带,其记录密度高达317Gbpsi*1,为全球最高*2。
  • 富士胶片 ,锶铁氧体磁带 2020-12-21
FORESEE NAND-based MCP助力物联网、可穿戴市场

    FORESEE NAND-based MCP助力物联网、可穿戴市场

  • 经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。
  • FORESEE , NAND-based 2020-11-19
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置

    英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置

  • 继2 月份推出 25 V 装置后,英飞凌又推出了 OptiMOS 40 V 低电压功率 MOSFET,采用源极底置 (SD, Source-Down) PQFN 封装,尺寸为 3.3mm x 3.3 mm。这款 40 V SD MOSFET 适用于服务器的 SMPS、电信和 OR-ing,还适用于电池保护、电动工具和充电器等应用。
  • 英飞凌功率MOSFET封装 2020-11-04
Microchip推出首款低功耗数模转换器,集成非易失性存储器简化手持设备设计

    Microchip推出首款低功耗数模转换器,集成非易失性存储器简化手持设备设计

  • 八通道12位数模转换器将非易失性存储器与集成参考电压源相结合,降低上电期间的处理器开销,同时支持体积更小或空间受限的系统
  • Microchip,数模转换器,MCP47,48FxBx8 2020-10-19
Marvell推出原生 NVMe RAID 加速器,性能更优、功耗更低

    Marvell推出原生 NVMe RAID 加速器,性能更优、功耗更低

  • Marvell 推出了业界首款原生 NVMe RAID 1 加速器,这种顶尖技术适用于虚拟化、多租户云和企业数据中心环境,可满足优化可靠性、效率和性能的需求。 惠普企业(HPE) 成为 Marvell 的首位合作伙伴,将在选定的HPE ProLiant 服务器及HPE Apollo 系统的 HPE NS204i-P NVMe OS 引导设备中支持这款新的加速器。
  • Marvell, RAID ,加速器 2020-10-19
泛林集团推出先进介电质填隙技术,推动下一代器件的发展

    泛林集团推出先进介电质填隙技术,推动下一代器件的发展

  • 全新Striker®FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战
  • 泛林集团,Striker FE 2020-09-22
东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产

    东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产

  • 东芯半导体Parallel NAND Flash 兼容传统的并行接口标准,适合大数据的读写,工艺制程24nm即将实现量产。
  • 东芯半导体 2020-09-14
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND

    慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND

  • 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation,NASDAQ:SIMO)宣布该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。
  • 慧荣科技长江存储Xtacking 3D NAND 2020-09-11
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器25CSM04

    Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器25CSM04

  • 串行电可擦可编程只读存储器(EEPROM)是这些应用的首选存储器,它具备非易失性、字节级控制、方便使用和低功耗的特点。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。
  • Microchip ,EEPROM ,存储器25CSM04 2020-08-26
富士通电子推出可在125度高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM

    富士通电子推出可在125度高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM

  • 富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM,其容量达到FRAM产品最高水平,运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。
  • 富士通,4Mbit FRAM 2020-07-24
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[原创] TI TPS7H3301-SP耐辐射DDR端电源解决方案

    [原创] TI TPS7H3301-SP耐辐射DDR端电源解决方案

  • TI公司的TPS7H3301-SP是内置了VTTREF缓冲器的TID和SEE耐辐射(65 MeV-cm2/mg)双数据速率(DDR) 3A电源稳压器,和DDR,DDR2.DDR3,DDR4和低功耗JEDEC标准兼容,输出电压0.5V到1.75V,3A沉和源电流,精度±20-mV,主要用在如单板计算机,固态记录仪和有效载荷处理中的DDR端应用.本文介绍了TPS7H3301-SP主要特性,功能框图,典型应用电路以及TPS7H3301-SP评估板(EVM)主要特性,框图,电路图和材料清单.
  • 电源管理,DC/DC转换器,DDR3存储器 2016-07-22
活动监测器参考设计

    活动监测器参考设计

  • 该仪器是一个非入侵性采集系统,集成了一个计步器、ECG、食品摄入量表、数据存储器、无线通信、计时器以及一个天文台表。生物识别数据可以保存并存储在内置的微型SD读卡器中。触摸传感接口让用户能够通过一个电容式触摸感应膜控制该设备。
  • 活动监测器,数据存储器,微型SD读卡器 2015-10-30
256 通道超声波图像处理

    256 通道超声波图像处理

  • 在超声波中,通道数直接转化至更高分辨率和深度—对于发现和识别问题而言二者皆是至关重要的因素就这些功能而言,Kintex® UltraScale™ 系列将 DSP 单位逻辑单元比提升一倍,在单器件上实现更高信号处理性能。高速串行收发器为连接兼容 JESD204B 的模拟前端组件提供了一个节能的高速接口,从而大幅降低了对并行 IO 的需求,并因此降低了功耗。
  • 超声波图像处理,收发器,DDR4存储器接口 2015-10-30
大联大推出基于Semtech LoRa扩频通信技术的超长距离低功耗物联网解决方案

    大联大推出基于Semtech LoRa扩频通信技术的超长距离低功耗物联网解决方案

  • 2015年10月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa扩频通信技术实现的超长距离低功耗物联网解决方案,该方案以Semtech 的SX1276和ST的STM8L151K4为核心器件构成。
  • ST STM8L151K4, 低功耗嵌入式存储器, Semtech LoRa扩频通信技术, 低压晶体管 2015-10-20
[原创] Atmel SMART SAMA5D3高性能MPU开发方案

    [原创] Atmel SMART SAMA5D3高性能MPU开发方案

  • Atmel公司的SMART SAMA5D3系列是高性能嵌入MPU,采用ARMâ Cortexâ-A5内核和ARMv7-A Thumb-2指令集,工作频率536MHz,低功耗模式的功耗0.5mW,具有32KB数据缓存,32KB指令缓存和虚拟存储器系统架构,全集MMU和浮点单元(VFPv4),支持DDR2/LPDDR/LPDDR2和MLC NAND闪存,目标用在物联网(IOT),可穿戴设备和POS.本文介绍了SMART SAMA5D3主要特性,框图,以及SAMA5D3 Xplained评估板主要特性和电路图.
  • 物联网(IOT),可穿戴设备,POS,MPU,SAMA5D3,虚拟存储器系统架构 2015-10-14
NXP的Zigbee 智能电视盒开发套件方案

    NXP的Zigbee 智能电视盒开发套件方案

  • 本方案是基于NXP的无线微控制器开发套件,适用于智能照明、智能家居(如智能电视盒)和能源管理等产品的开发,可支持多种协议,在外设支持上也可适配多种数据端口。在电流解决、存储器,性能方面均有优越表现。
  • Zigbee智能电视盒开发套件方案,存储器,无线传感器应用 2015-07-30
[原创] Atmel ATSHA204AUSB软件保护器(加密狗)解决方案

    [原创] Atmel ATSHA204AUSB软件保护器(加密狗)解决方案

  • Atmel公司的ATAES132A,ATSHA204A和ATECC508A是完整的加密器件,包括分成16个区的4.5Kb EEPROM,用来存储密钥数据,各种读/写数据,仅读数据,密码或保密数据以及消耗跟踪控制.访问各个部分存储器由不同方法进行限制,主要用在安全下载和引导,加密控制,反复制和信息安全.本文介绍了ATSHA204A主要特性和应用框图,以及采用ATSHA204A, ATAES132A和ATECC508A的CryptoAuthentication™ USB加密狗评估板AT88CK590主要特性,电路图和材料清单
  • USB软件保护器,加密狗,EEPROM,存储器, ATSHA204AUSB 2015-07-28
[原创] IGL002:FPGA系列开发方案

    [原创] IGL002:FPGA系列开发方案

  • Microsemi公司的IGL002 FPGA系列在单片上集成了第四代基于闪存的FPGA架构和高性能通信接口如PCI EXPRESS(PCIe),XAUI/XGMII以及SERDES和DDR2/DDR3存储器控制器。主要用在马达控制、系统管理、工业自动化和高速串行I/O应用,如PCIe、SGMII和用户定制的串口。
  • IGL002,FPGA,DDR2/DDR3存储器控制器,Microsemi 2014-12-03
[原创] TI MSP430FR4133低功耗FRAM存储器系列MCU开发方案

    [原创] TI MSP430FR4133低功耗FRAM存储器系列MCU开发方案

  • TI公司的MSP430FR4133是集成了低功耗FRAM存储器的MCU,具有不同的外设组合以适应各种应用.器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器,最大代码效率的常数发生器.CPU工作频率高达16MHz,工作电压1.8V-3.6V,主要用于A/C遥控,衡器,水表,热表和气表,建筑物温度控制,血压计,血糖仪以及低功耗显示驱动器和一次性密码令牌.本文介绍了MSP430FR4133主要特性和功能框图, MSP430FR4133 LaunchPad开发板主要特性,框图,电路图和材料清单.
  • FRAM存储器,RISC CPU,医疗电子,工业控制,MSP430FR4133 2014-10-13
[原创] SAM4S:无线无源红外移动检测参考设计

    [原创] SAM4S:无线无源红外移动检测参考设计

  • Atmel公司的SAM4S是基于高性能32位ARM Cortex-M4 RISC处理器的闪存MCU,工作频率120MHz,闪存高达2048kB,SRAM高达160kB,外设包括带嵌入收发器的全速USB器件端口、用于SDIO/SD/MMC的高速MCI、具有静态存储器控制器的外接总线接口等,工作电压1.62V~3.6V。主要用在红外移动检测、消费类电子、工业控制、PC外设等。
  • SAM4S, 闪存MCU, 静态存储器控制器 2014-08-29
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应对3D NAND新挑战,泛林Striker ICEFill电介质填充技术

    应对3D NAND新挑战,泛林Striker ICEFill电介质填充技术

  • 对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此,泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。
  • 存储器件3D NAND堆栈泛林 2021-02-23
走向MCU的新型存储

    走向MCU的新型存储

  • eNVM技术的最有力后补技术为STT-MRAM技术。而几大晶圆厂也在积极拥抱eMRAM技术。在ISSCC 2020上,台积电介绍了其32Mb MRAM的进展;2020年3月,晶圆大厂格芯宣布,其22nmFD-SOI 平台的嵌入式eMRAM已投入生产;2019年3月,三星推出首款商用eMRAM产品;英特尔也发布过关于MRAM研究的新论文。
  • MCU存储器嵌入式闪存 2021-02-07
EEPROM和Flash,一对好兄弟

    EEPROM和Flash,一对好兄弟

  • 后来出现了prom,可以自己写入一次,要是写错了,只能换一片,自认倒霉。人类文明不断进步,终于出现了可多次擦除写入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外线上照一下,想一下你往单片机上下了一个程序之后发现有个地方需要加一句话,为此你要把单片机放紫外灯下照半小时,然后才能再下一次,这么折腾一天也改不了几次。
  • 存储器EEPROMFlash 2021-02-05
数据库存储的内部机制和存储结构详解

    数据库存储的内部机制和存储结构详解

  • 当我们谈起数据库内部存储结构时,人们都会想到B树或者B+树,但是我们在这里并不会谈论这些数据结构的原理,我们会展示这些数据结构为什么适合作为数据库存储的内部结构以及使用这些数据结构的目的。
  • 数据库存储技术 2021-02-03
开发板中的存储

    开发板中的存储

  • 首先是MCU类开发板,MCU就是工程师口中的单片机,采用MCU的系统一般仅需要简单的操作或者控制,比如接收按钮或按键的输入信号,按照事先编好的程序,指挥马达和LCD的外围功能电路动作。
  • 开发板存储MCU 2021-02-02
软件定义存储是什么?软件定义存储国内发展前景怎样

    软件定义存储是什么?软件定义存储国内发展前景怎样

  • 存储是我们每天都要与之打交道的设备,SD卡、SSD等器件、设备都是存储的具体实现。往期文章中,小编对云存储、组合式存储有所阐述。为继续增进大家对存储的了解,本文将对软件定义存储加以介绍。在本文中,您将了解到何为软件定义存储以及软件定义存储在中国的发展现状。
  • 存储软件 2021-01-26
高可靠FRAM在游戏机上的应用

    高可靠FRAM在游戏机上的应用

  • 处理财务数据的电子系统需要高度的可靠性,赌场游戏机也不例外。这些机器存储和/或访问敏感的个人和财务信息,包括玩家数据和金额。玩家还可以调取补偿资金和存储的积分,这些金融交易可以代表数千美元或更多。游戏机还需要存储各种关键的操作信息,例如用户按键,支出比率和获胜统计数据。
  • FRAM铁电非易失性存储器 2021-01-12

    只读存储器(ROM)的几种分类

  • 半导体存储器芯片中的只读存储器(Read Only Memory,ROM),是一种存储固定信息的存储器,在正常工作状态下只能读取数据,不能即时修改或重新写入数据。
  • 只读存储器ROMRAMPC 2021-01-06

    FRAM作为代码存储器应用中的单芯片解决方案

  • 通常将采用存储器技术的应用分为可执行代码和数据任务。可执行代码要求使用非易失性存储器,并在所有条件下都能够保留存储器中的代码。数据任务则要求能够对存储器进行快速、简易且无限次数的读 / 写访问。会根据应用程序来决定执行数据任务的存储器是易失性的还是非易失性的。
  • FRAM单芯片存储器 2020-12-28
存储器芯片封装技术详解

    存储器芯片封装技术详解

  • 存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备,都离不开它。作为计算机的“记忆”装置,其主要功能是存放程序和数据。一般来说,存储器可分为两类:易失性存储器和非易失性存储器。
  • DRAMNAND封装存储器芯片 2020-12-11
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  • 施敏院士:浮栅存储器:第四次工业革命的主要技术驱动因素
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  • 近期公开课

  • 主 题:恩智浦智能门锁解决方案
  • 时 间:2021年03月09日
  • 公 司:NXP
立即参加

  • 主 题:拯救更多生命:如何设计更优质的烟雾探测器以满足新的法规要求
  • 时 间:2021年03月10日
  • 公 司:ADI
立即参加

  • 存储器在线座谈

  • 主 题:汽车车身电子应用面临的挑战及解决方案
  • 时 间:2021年01月19日
  • 公 司:NXP
我要听课

  • 主 题:Infineon、MuRata和Arrow一站式物联网解决方案
  • 时 间:2021年01月13日
  • 公 司:Arrow&Cypress&Infineon&murata
我要听课

  • 主 题:针对储能系统的电池管理产品及系统设计
  • 时 间:2021年01月06日
  • 公 司:ADI
我要听课

  • 主 题:工业4.0浪潮下,且看TE 安全继电器如何为安全生产保驾护航!
  • 时 间:2020年12月29日
  • 公 司:TE&Heilindasia
我要听课